네패스 NDR 후 내용요약과 qna

네패스는 90년도 설립해서 30년 됨. 케미컬 비지니스로 먼저 시작했고 당시에는 국내에서 처음이었음. 2020년도까지 캐시카우 역할을 했는데 이제는 슬로우 다운되고 있음. 캐시카우를 바탕으로 비메모리 패키징 사업을 시작함.

반도체 시장에서 비모메리가 70%인데 DDI에서 요구하는 기술이 범핑임. 일반적인 패키징은 일명 ‘지네발’이었음. 범핑은 돌기를 바탕으로 벽돌처럼 올리는 기술인데 SDC와 LGD에 DDI 패키징 해주면서 성장.

칩을 얼마나 작게 패키징 해주냐가 지금의 핵심임. 현재 최적은 WLP임. WLP는 웨이퍼를 자르지 않고 웨이퍼 자체로 패키징을 하는 것. 전체 매출의 80%가 반도체이고 그중 WLP의 성장과 비중이 높아지고 있는 상황

FO-WLP는 국내에 더 알려져있음. TSMC가 애플에 적용하면서 삼성이 애플꺼 뺏기면서 알려진 기술. 삼성이 섬성전기 PLP사업부 가져오면서 앞으로 하게될 것 같음

네패스는 10년 전부터 기술개발했고, NXP향으로 매출이 발생하고 있는 공정기술. 국내에는 우리와 같이 비교할 수 있는 기업이 없음. 대부분 메모리 패키징이라고 보면 됨

한국은 비메모리 생태계가 거의 없어서 글로벌 패키징 업체와 비교를 해야 함. 대부분의 패키징 기업들은 와이어 몰딩 기반인데 우리는 WLP, PLP, FO-WLP를 함

데카의 라이센스를 인수하면서 부가가치 높은 기술력을 바탕으로 성장하는게 우리의 방향성. WLP, FO-WLP, DDI로 계속 나아갈 것. 스마트폰 기술이 고도화되면서 WLP로 칩을 패키징하고 있고 삼성 휴대폰 모델에 들어가고 있음. RF 특성을 요구하는 IOT와 차량용 등에 들어가는 것도 WLP임.

현재 WLP로 우리한테 가장 큰 비중이 삼성전자고 범핑과 연관된 PMIC, DDI가 우리가 하고 있는 부분. PMIC는 특정 로직칩 옆에서 전력을 재분배하고 있는 역할을 하고 퀄컴과 텍사스인스트루먼트 등이 장악하고 있는 시작. PMIC는 스마트폰 스팩이 올라가면서 대당 개수가 늘어나는 구조로 보면 됨. WLP를 대응할 수 있는 업체는 아예 없다고 보면 되고 현재 65K 수준에서 물량 대응을 하고 있음. 3년전만해도 35K였는데 3분기 말 기준으로 65K로 증설된 것

특이사항

칩이 점점 고성능화 되면서 같은 칩 종류여도 패키징과 테스트에 걸리는 시간이 오래걸리고 장비도 늘어나고 있는 추세. 그래서 패키징과 테스트에 들어가는 시간과 장비를 늘리는데 많은 비용이 들림. 4월에 테스트 전용 자회사를 만든 것도 이런 맥락이었음

FO-WLP에 대하여…

아직 시장 규모가 크지 않음. SIP 형태의 멀티다이 패키지를 할 때 가장 좋은 효능과 기술을 보여주는 것은 맞음. 하지만 아직까지 국내에는 대응할 수 있는 곳이 없고 진입장벽이 높기도 함. FO-WLP를 하는 이유는 칩안에 배선을 하기에는 너무 미세화가 진행되어 있어서 밖으로 뺀 것.

15년부터 레이더 센서에 들어갔는데 중장거리 레이더 센서는 와이어를 제공하고 서브스트레이트를 빼야했음. 우리가 중장거리 레이더용 FO-WLP를 공급하고 있고 연간 약 2배씩 성장하고 작년 150억, 올해 250억 정도 할 것 같음. 우리 매출에서 약 10%만을 차지하지만, 성장 속도가 매우 빠름. 중장기적으로 FO-WLP의 성장성이 기대가 큼

DDI

엘비세미콘이 LG쪽 DDI를 대응하고 있고 점점 대중화되고 있는 패키징 기술임. 우리가 초장기에 들어가서 영향력이 높았었음. 근데 이미 WLP와 FO-WLP를 하는 입장에서 매력도는 확실히 떨어짐. 대형 패널 DDI는 하지 않고 있고 남은 10인치는 전량 소형OLED에 대응하는 공정용으로 남아있음. 내부적으로 DDI에 테스트 공정까지 추가한 것이 변화한 것이고 DDI는 향후 투자 우선순위는 아님

케미컬

올해 큰 변화는 없을 것 같음. 최근 일본 제재로 인한 영향력은 거의 없을 것 같음. 크게 기대하기 어려움

신사업

적자보고 있는 자회사는 다 정리하고 있음. 네패스 디스플레이 사업부는 정리했음. 2차전지 리드탭 매출이 일어나고 있고 올해 80억. 내년 100억 이상의 매출이 나올 것 같고 성장성이 클지는 모르겠으나 더 이상 자회사에서 적자로 피해를 주지 않는 것으로 보면 됨

Q&A

데카 코멘트는?

데카는 원래 설계업체인데 패키징 라이센스를 가지고 있는 업체. 퀄컴이 현재 하고 있는 공정인데 출시된지 얼마되지 않은 공정. 기술은 확실히 좋은데 가격 허들이 높아서 전방에서 고민하고 있는 것. 이 물량을 확장하기 위해서는 고객사 입자에서도 밴더가 필요함.

FO-WLP로 양산할 수 있는 기업이 거의 없는 게 고객사의 고민이었음. 이번 거래로 글로벌 티어 그룹에 들어갈 수 있는 정도는 아닌데 첫번째 스텝은 글로벌 거래선을 잡기 위한 도전을 하겠다는 게 의미임. 내부적으로 내년안에 양산 진입을 하는 게 목표이고 매출 진입도 내년으로 보고 있음. 데카 사이트 들어가서 보면 자세히 나와있긴하고, 대주주는 사이프렉스고 퀄컴도 주주임. 우리도 그런 그룹에 조인하게 된 의미로 보면 됨, 같이 비지니스를 공유하고자 들어간 것
놓치기 아까운 기회였음

유형자산만 32.5B$로 남히고, 사이프레스가 거의 모회사고 나머지가 조금씩 나눠갖는 구조. FO-WLP기술을 우리가 가져와서 이제 쓸 수 있고 고객사만 확보하면 됨. 이 기술을 가져와도 적용해서 만들 수 있는 기업자체도 거의 없음. ASE와 우리의 기술 차이는 반년 넘으면 따라잡을 수 있다고 보고 있음. 퀄컴향 매출을 가져올 수 있느냐가 포인트이고 우리가 벤더에 진입한 것으로 이해하면 됨. 퀄컴도 ASE 솔벤더 말고 멀티 벤더로 두길 원하기 때문에 가능성이 꽤 높다고 볼 수 있음. 기술력은 6개월 차이라고 보기 때문에 내년도 매출을 기대하는 것이고 내년 상반기에 체크해보면 됨

M시리즈 FO-WLP를 적용하면 기술력이 3배 정도 좋아진다고 하는데 가격 허들이 문제라 멀티 밴더는 필수! 현업 담당자가 보기에는 6개월이었지만 시간이 더 걸리지 않을까 싶음

3분기 실적은?

현 CAPA에서 꾸준히 손익을 낼 수 있는 수준으로 보고 있고 다른 큰 이슈는 없음

CAPA 계획은?

3개월전 35K였고 지금이 65K로 보면 되고 테스트는 더 늘어날 것 같고 테스트는 전년 대비 2배 들어서 올해 한 200억 정도의 CAPA라 보면 됨. 테스트 자회사는 PMIC만 대응하기에도 빠듯하고 이미지 센서는 우리 패키지랑 전혀 관계 없음. 헛소문이라고 보면 됨. PMIC위주로 한다고 보면 됨. 계속 추가 투자하는 것은 패키징과 테스트 타임이 늘어나서 그랬음. DDI는 테스트 물량의 30% 정도?라고 보면 됨. 데카 인수한 CAPA는 5K가 안되고 약간 손보면 12인치 기준 10K 수준까지 끌어올릴 수 있음

PLP랑 WLP의 차이는?

PLP는 WLP의 공정혁신을 낮추기 위한 혁신 공정. PLP를 상용화한 업체는 없음. FO-WLP하는 기업들도 PLP에 대한 개발을 진행하고 있음. FO-WLP하는 과정에서 중기 로드맵으로 PLP를 접목해서 경쟁력을 추가적으로 확보하려고 하고 있음

ASE의 FO-WLP CAPA는? 10~20K로 알고 있음

저희는 칩단위로 테스트하는 게 아님. 웨이퍼 단위로 테스트하고 테스트 장비는 일본아니면 미국꺼임(테라다인, 어드벤테스트)