마이크로프랜드(147760) 기업분석 17년3월 자료

1.마이크로프랜드 프로브카드 종류

1) 캔틸레버비메모리용(가격은 3천만원 ~ 5천만원)

2) 버티컬비메모리용(가격은 3천만원~5천만원)

3)멤스(2D, 3D)메모리용, 가격은 5천만원 이상

2. 기술개발현황14년 17억원16년 23억원

3. 회사소개

2004년 군포에서 처음 설립

2006년 삼성전자 거래

2007~2011년 삼성전자 프로브카드로 전제품 공급가능

2011년 대만 프로모스사 공급시작

2012년 대만 프로모스사 워크아웃대면서 공급중단

12년 매출이 갑자기 하락한 이유는 12년 디램가격 빠지면서 매출도 동반하락이때까지 프로브카드 대부분이 디램용이었다가 낸드용도 공급하게 되면서

4. 매출실적15년 기준 디램용 30%, 낸드용 70%16년말기준 디램용 17% 낸드용 83%

5. 영업이익률3분기까지 17%였지만 온년으로보면 12.7%

6. 메모리용 프로브카드는 글로벌리 5%씩 성장

마이크로프렌드 경쟁사 현황

1위 폼팩터 9.8%, 2위 MJC 28.7%, 3위 재팬 일렉트릭 머티리얼  8.6%, 4위 마이크로 프랜드 23.5%, 5위 KIC 21.8%(뒤의 비율은 삼성전자 내 점유율이고, 16년 3분기 기준)

이 중 디램 프로브카드를 공급하는 회사는 폼팩터, MJC, 마이크로프랜드 뿐임

7. 향후 프로브카드수요는 지속적으로 증가한다.메모리의용량이 늘어날수록 그 용량전반을 체크하기 때문에 용량에 따라 검사하는 시간이 비례한다.웨이퍼가 커질수록 검사하는 시간이 비례한다.회로선폭이 좁아질수록 웨이퍼의 칩수가 증가하기 때문에 검사하는 시간이 비례한다.

8. 프로브카드는 반도체업황에 관계없이 사용이 증가할 것이다.

9. 팩키지 테스트 소켓시장 진출팩키징은 팩키징의 칩사이즈의 피치를 말하는 것이기 때문에 생산공정 대응피치를 얘기하는 것이 아님포고타입: 대응 피치는 350마이크로미터가 한계러버타입: 대응 피치는 300마이크로미터가 한계, 대량생산에 적합함멤스타입: 대응 피치는 150마이크로미터가 한계, 내구성이 약해서 팩키지의 대응피치가 좁아지는 솔루션에 적용가능함. 개발은 했지만 아직 적용 전
동사의 멤스 기술 팩키징 테스트소켓은 삼성전자와 공동연구를 한 것임

10. 신공장 건설(총 300억 투자)17년 6월 예정캐파 100을 150으로 증가현재 400평 사용중이고, 800평~1000평으로 확장9월부터 생산

11. 15년부터 중국 XMC에 인증 작업XMC향은 상반기에 매출 가시화, 현재 XMC는 월 2만장정도의 작은 회사이다. 플래시만 생산하고 있다.현재는 폼펙터만 들어가고 있는데 동사가 들어가면 세컨벤더이다.

12. 손익분기 매출은 330억원손익분기 이상 매출에서 변동이익은 50% 수준
신공장 건설한 뒤로는 공장 감가로 30억 증가와 근로자 증가로 인한 매출 400억 수준이다.

13. 신공장 점유율평택공장: 동사: KIC: TSE = 4:4:2시안공장: 동사: KIC =  5:5

14. 컨센이 700억 매출인데 이 근거삼성전자가 16년에 프로브카드 2천억 썼는데올해 3천억으로 얘기했다. 삼전 내 점유율 32% 수준이라서 이걸 감안해서 추정한 것

15. 경영전략계획매년 1개의 공급처를 확보하는 전략으로 4개까지 확보하면 전세계 3위 업체로 발돋움 할 것임