에스엔텍 기업분석 17년 1월
사업부문
사업부는 크게 1) Transfer 2)반도체후공정 3) Sputter 4)합착기 5) NPS 6)기타 로 나뉨
고객사는 디스플레이쪽은 거의 LG쪽.
1) Transfer (물류이송,디스플레이) 사업 (비중 23%)
주요 고객사 : LG전자 (14년 21억, 15년 256억, 3Q16 129억(누적)), 기타
2) 반도체후공정(EMI차폐) 사업 (비중 37%)
주요고객사 : Amkor(15년 62억, 3Q16 29억), JCET SCK (15년 118억, 3Q16 177억)
3) Sputter 사업 (비중 1%)
주요고객사 : LG전자 (15년 16억), 기타 (14년 3억, 15년 19억, 3Q16 6억)
4) 합착기 (비중 10%)
주요고객사 : LG전자 (14년 76억, 15년 13억, 3Q16 6억), AVACO (14년 63억)
5) NPS (저온플라즈마증착장비) (비중 0%)
주요고객사 : LAIBAO (14년 93억, 15년 1억), WHUH Token (14년 12억)
6) 기타 (비중 36%)
주요고객사 : LG전자 (14년 7억, 15년 35억, 3Q16 174억), 기타 (14년 45억, 15년 33억, 3Q16 22억)
실적 (연도, 매출액, 영업이익, OPM, 순익 순)
2013 / 187 / 8 / 4.2% / 3
2014 / 325 / 39 / 12% / 35
2015 / 559 / 73 / 13% / 63
1Q16 / 233 / 35 / 15% / 31
2Q16 / 165 / 17 / 10.3% / 11
3Q16 / 149 / -17 / NR / -19
주요이슈현황
1) 스퍼터 차폐 이슈 관련
* 차폐시장에 대한 현황
애플은 스퍼터링방식을 이용해서 아이폰5부터 차폐를 해오고 있음
하지만 삼성은 노트7까지도 아직 쉴드캔+테잎방식으로 차폐를 하고 있음 -> 이걸 이제 바꾸려고 함 (올초에 다양한 방식의 장비를 거론 많이 했음)
기존 삼성 임원진의 생각은 기존방식(스프레이방식)의 업그레이드로 해결할 수 있다고 생각한듯 (애플이 하던걸 뒤따라가면 자존심문제도 있음)
하지만 아직 결정이 안난 상황
내년 상반기 정도에 스프레이 or 스퍼터 갈지 결정 할 듯.
* 삼성의 애플향 수주 낸드 차폐 이슈
삼성은 애플로부터 수주한 V낸드 메모리 차폐에 대한 고민 지속
삼성전자는 암코나 스태츠를 통해서 외주를 통해 차폐를 하는데, 비싼 외주비용을 줄이기위해 자체 차폐내재화를 위해 스프레이방식 차폐 R&D 중
(삼성은 애플 물량 자체 차폐 후 자사제품(2018년제품)에 대한 차폐까지 모두 커버하기위해 스프레이방식의 차폐를 내재화 하기위해 R&D)
단, 삼성과 하이닉스는 스프레이 차폐방식으로 칩패키징 2016년까지 R&D하고 2017년에 양산이 목표였으나 생각보더 더뎌 2017년까지 지속 R&D할 것으로 예상
(즉, 스프레이방식으로 칩패키징 양산으로 가기에는 기술력 한계 -> 스퍼터링 방식(에스엔텍)이 대안이다 라는 것이 부각)
뉴스기사는 삼성이 대만업체에 AP외주주는 걸로 나오나, 실제로는 암코와 스태츠를 통해서 외주를 대부분 하는 걸로 보면 됨.
* 동사의 스퍼터링 방식 삼성 선택 가능성
글로벌 EMI차폐 업체는 글로벌리 5개가 안됨
과거 아이폰7 용 차폐장비를 2015년 11월부터 납품하였고 당시 아이폰7 내부 26개 칩 중 차폐하는 6개 칩에 대한 차폐 진행했던 경험이 있음 (진행과정 6개월정도걸림)
(주로 와이파이 및 통신칩 위주로 진행, 거의 One vendor로 들어간것으로 알고잇음 -> 애플은 향후 전체 칩에 대한 차폐 할것으로 선언
-> 동사의 암코 및 스태츠 향 차폐장비 동사의 추가발주 가능성 여지 있음)
하지만 올해는 수주가 없음. (이유는 폭스콘(칩패키징)이 애플과 대립각, 애플이 물량 게런티 안해주고 단가압박으로 폭스콘 반발, 동사입장은
차폐장비나가려면 칩패키징회사와 같이해서 나가야하는데, 수주 계속 딜레이 됨, 현재(16/12월)까지 안되고 있음)
현재 삼성은 스프레이방식으로 기술개발중이나 1) 수율이 안나옴 2) 온도에 대한 이슈 에 봉착
에스엔텍의 장비는, 첫번째 수율문제에서 장점, 스퍼터는 스테인리스와 구리를 통해서 증착을 하는 장비임과 달리
현재 삼성이 진행하고 있는 스프레이방식은 은(두께두꺼워짐)소재를 써서 하는 것. 프로텍(노즐의 장비를 만듬), 한화케미칼(소재)
은소재는 4인치짜리 가져온다고하면 70만원대 후반, 구리+스테인리스는 약 4만7천원 밖에 안듬 (사용소재단가인하의 장점이 있음)
증착두께에 대해 자유로움 (은(Silver)는 최소 100마이크로 이상부터 증착이 가능해서 두께가 두꺼움)
두번째, 차폐에서 중요한 것은 ‘온도’
차폐는 200도~300도 사이에서 증착하기때문에 칩에 열스트레스를 심하게 줄수 있음 (오작동, 불량이슈 발생)
따라서 애플도 차폐에 대한 규격온도를 정해주고 있음. 기존 스프레이 (은) 차폐방식은 온도가 250도에서 경화해야해
온도이슈가 지속 발생하여 양산까지는 좀 힘든 상황임.
또한 현재 측면차폐(수율)가 잘 안되고 있는 점 등의 한계에 부딪힌 것으로 파악 (양산으로 가기에는 많이 부족하지않나 생각한다)
2) 합착기 수주 기대
LG쪽으로 곡면용합착기 테스트 물량은 수주받음, 향후 LG가 물량개런티는 안해주나 내년 커질 것이라고만 언급
삼성은 현재 라미네이팅 조단위로 나오고있는 상황이라 기대.
단, 삼성쪽으로 이게 나가기에는 LG쪽 눈치가 보여 힘들 듯.
3) 삼성전기 PLP 투자
삼성전기, 향후 PLP or WLP 방식 진행
삼성+하이닉스 총 5조 투자 예상
삼성전기가 PLP하면 분명 스퍼터링 장비 필요할 것 (스프레이로 전부 대체 안될 것이기때문), 내부적으로 기대.
예전에 삼성전기쪽으로 스퍼터 작은거 1대 나간적 있음
4) 플렉서블 롤투롤 R&D관련
R&D중. 유리기판에 증착(전극생성공정)할때 전공정 단 장비임. 챔버안에서 증착할때 일정량의 패널갯수가 차면 뺴고 넣고 할때 열손실 등 발생
챔버안에 두루마지휴지처럼 플렉서블로 가면 (말리면) 풀면서, 중간에 증착(저온증착->수율향상가능)하게끔 하는 것 (많은양을 빨리 하는 방식)
아직은 수요가 없음
[Q&A]
Q. 삼성이 만약에 내년 초에 스퍼터링방식으로 가겠다고 하면, 다른 스퍼터링 장비 (글로벌 5개) 업체 대비 우리껄 쓸까?
A. 삼성이 만약 스퍼터링으로 간다면 애플이 인정한 장비(에스엔텍)를 쓰지않을까 라는게 우리 생각이다. 가능성이 높다고 보는것. (쓴다고말할순없다)
Q. 동사의 스퍼터 BGA방식, LGA방식 모두 가능한가?
A. 동사의 스퍼터는 BGA에 특화된 장비이다, BGA가 되면 LGA도 당연히 된다. (일부 뉴스기사들은 잘못 나와있음)
Q. 합착기는 정확하게 어떤건가? 수주현황은?
A. 진공합착장비 : Cover class와 resin이 도포된 display module을 진공중에 정밀하게 align 후 합착하는 장치
2014년에 아이패트 air2 때 합착장비 납품됨
Q. NPS 설명부탁
A. 기존 스퍼터 증착 (200~300도에서 증착)대비 NPS(저온플라즈마)증착장비는 100도 미만에서 증착가능하여 저가의 필름으로도 증착가능
향후 플렉서블로 가게되면 소재 가격 하락에 대한 장점 있음
아직 공급물량은 미미, 테스트 위주의 물량 진행, 국내모대기업에서 테스트 중 (삼성, LG로의 납품은 X)
경쟁사는 아직 양산업체 없음, 다원시스(비슷한 장비 개발중, 방식은 다름)
Q. 차폐가 향후 모든 가전제품에 들어가게 된다고 보면 되나?
A. 삼성 및 LG의 가전 IOT확대, 무인자동차, PLP, WLP, 드론, 의료기 기 등 모든 부분에서 차폐가 필요해져 차폐시장 자체는 커질 것. (당장의 눈앞 개화는 아님)
Q. 하반기 EMI쪽 수주현황은?
A. 2Q에 암코 스태츠 로 나간거 말고는 현재 없음